“我们的课堂在无尘车间，课题就是企业的研发难题。”6月中旬，上海海洋大学首届集成电路专项班研究生胥沛雯和周正刚刚脱下硕士袍、参加完毕业典礼，就带着一份格外特别的“毕业成绩单”前往上海邦芯半导体。
就在不久前，他们带着两年半扎根企业一线攻克国产芯片制造“卡脖子”工艺的实战成果，在一场设于企业内部的硕士学位论文答辩会上，赢得了高校教授和国家级行业专家的全票通过，成为上海海洋大学首批以实践成果申请并获授硕士学位的专业硕士。
打造产教融合“海大方案”
“一代设备，一代工艺，一代芯片”。在全球科技竞争日趋白热化的今天，高端制造装备自主可控已成为我国实现科技自立自强的核心关键。上海海洋大学与邦芯半导体强强联合，紧密围绕国产关键机台底层技术需求打造集成电路专项班，正是肩负“大国重器、自主突围”时代使命的生动实践。
专项班深度对接《支持临港新片区加大先行先试探索深化产教融合城市建设若干措施》与《上海高等教育质量提升十大专项计划实施方案（2023—2026年）》要求，坚持“把企业真实痛点作为毕业课题，把实战设备工艺突破作为毕业答卷”，探索形成了可复制、可推广的产教融合工程硕博士培养“海大方案”。
无尘车间里“炼”出真本事
首届专项班的两位同学自2024年3月加入联合培养项目以来，便一头扎进邦芯半导体的无尘车间，将课题直指制约国产设备突围的最前沿技术盲区，在真实的产业环境中淬炼解决复杂工程问题的真本领。
胥沛雯深耕深硅刻蚀，为三维先进封装破题
胥沛雯啃的“深硅刻蚀”这根硬骨头是三维先进封装的关键工艺，稍有不慎就会出现侧壁缺陷、加工效率上不去。在许竞翔教授和王士京博士指导下，他依托邦芯自研的“Topaz”深硅刻蚀机，泡在车间里反复调试参数，手指在设备面板上飞舞了成百上千次，最终自主开发出原位平滑工艺，还提出了等效开口率负载模拟法。两年半下来，他硬是“攒”出了6项发明专利，交出了一份让企业专家都竖起大拇指的实战答卷。
周正潜心钨金属填充，为先进制程互连攻关
周正则“钻”进了钨金属填充的世界。在褚振华教授和涂乐义博士指导下，他另辟蹊径，从设备底层控制架构“动手术”，引入可编程逻辑控制器和可控硅调压器，把传统设备的“反应慢”“温度飘”的毛病一一治服。他开发的低阻钨微孔填充工艺，硬是在低电阻、高填充率和量产效率之间找到了那个“黄金平衡点”，还拿下了2项授权发明专利。
从车间答辩走向产业舞台
为全方位评估专项班学生的培养质量，本次答辩委员会由张江实验室、上海邦芯半导体及外部行业资深专家共5人组成，严格按照专业工程硕士培养标准进行评审。答辩过程中，两位同学不仅系统阐述了工艺方案设计、产线机台验证、研究结论突破的完整工程实践链条，更针对答辩委员会提出的核心工艺产业化前景、设备实际运行状况、工程落地价值等实战问题，给出了条理清晰、专业扎实的解答。经闭门评议并无记名投票，答辩委员会一致认为，两名同学的学位论文达到了专业工程硕士研究生水平，其展现出的解决复杂工程问题的能力和产业实践素养得到了专家们的高度评价。
将学位论文答辩现场“搬”进企业，是上海海洋大学落实《中华人民共和国学位法》要求、推进研究生教育评价改革的重要举措。这一模式打破了传统“唯论文”的评价体系，树立了“以实践成果为核心、以产业贡献为导向”的工程人才评价新标准，实现了人才培养与产业需求的无缝衔接。
校方透露，未来将继续携手邦芯半导体等行业头部企业，秉持“产教融通、协同育人”理念，让更多学生在无尘车间的“烟火气”中成长。
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